猛堆硬件是现在智能手机发展的主流，从单核时代频主频到多核时代拼核心数量，再到现在拼像素值，智能手机的硬件大战还远远没有结束。
从去年底开始，旗舰智能机几乎全体进入了1300万像素时代。目前东芝又为这些旗舰机提供了一个摄像头的新选择，他们宣布已成功研发出了世界上厚度最薄的1300万摄像头。意味着使用这款摄像头之后，手机生产商将能够生产更薄的旗舰手机。
这款1300万像素摄像头厚度仅为4.7毫米，而目前常见的的1300万像素值摄像头厚度一般为7到8毫米。东芝这款摄像头比常规摄像头薄出近40%，能够有效的控制手机的厚度。
这款摄像头由四个塑料透镜和一个提高镜头性能的专用信号处理电路组成。其中处理电路使用了一种名为MTF调制传递函数技术原理，可将镜头曲度修正和恢复图像边缘模糊区域。而镜头则采用了特殊设计的背照式1.12um感光元件结构，尽量将厚度降低至最小。
不过这款摄像头离我们还早，东芝表示它最早会在5月份出样，12月份开始量产，实际产品出现在市场上估计就是明年了。售价方面，它的价格约为7000日元，约合460元人民币。
